一、联系方式

通讯地址：福建省福州市福州地区大学新区学园路2号 邮编:350116

电子邮箱：huangyuhua.at.fzu.edu.cn

二、教育工作经历

2023/05-至今，福州大学，bwin必赢，副教授

2019/09-2023/06，华中科技大学，机械工程学院，博士

2017/07-2019/08，工业和信息化部电子第五研究所，项目工程师

2015/08-2017/07，哈尔滨工业大学，材料科学与工程学院，硕士

2011/09-2014/01，哈尔滨工业大学，材料科学与工程学院，学士

四、研究领域

1）微纳制造工艺与先进电子封装：超快激光工艺和第三代半导体、MEMS、2.5D/3D封装等

2）电子封装可靠性检测技术：光学（光谱）、视觉、超声、破坏性物理分析等

3）机器学习驱动微尺度模拟：微结构拓扑特征化方法、机器学习加速纳-微-宏多尺度仿真等

五、主要科研项目

1）福建省中青年教师教育科研项目(科技类)，在研，主持；

2）福州大学科研启动项目，在研，主持；

3）国家自然科学基金面上项目，在研，参与；

4）国家自然科学基金区域创新发展联合基金，在研，参与

5）XXX共性课题，结题，主持；

六、代表性论著

论文：

[1]Chen H, Wang C, Chen J, Xie Y, Sun K,Huang Y*, Zhu F. Changing torque-force synchronization condition for abrasive particle improves material removal during silicon carbide abrasive machining.Tribology International. 2024 192(4):109247.

[2]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Materials removal mechanism and multi modes feature for silicon carbide during scratching[J].International Journal of Mechanical Sciences, 2022, 235: 107719.

[3]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Femtosecond laser surface modification of 4H-SiC improves machinability[J].Applied Surface Science, 2023, 615: 156436.

[4]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Femtosecond laser surface modification coupling with surface metallurgical reaction promotes surface plasticity of SiC[J].Journal of Materials Processing Technology, 2023, 319: 118077.

[5]Huang Y, Wang M, Li J, Zhu F*. Removal behavior of micropipe in 4H-SiC during micromachining[J].Journal of Manufacturing Processes, 2021, 68: 888–897.

[6]Huang Y, Wang M, Xu Y, Zhu F*. Investigation on gallium nitride with N-vacancy defect nano-grinding by molecular dynamics[J].Journal of Manufacturing Processes, 2020, 57: 153–162.

[7]Huang Y, Wang M, Li J, Zhu F*. Effect of inclusion on 4H-SiC during nano-scratching from an atomistic perspective[J].Journal of Physics: Condensed Matter, 2021, 33(43): 435402.

[8]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Understanding of the effect of wear particles removal from the surface on grinding silicon carbide by molecular dynamics simulations[J].Diamond and Related Materials, 2023, 137: 110150.

[9]Huang Y, Wang M, Xu Y, Zhu F*. Investigation of vibration-assisted nano-grinding of gallium nitride via molecular dynamics[J].Materials Science in Semiconductor Processing, 2021, 121: 105372.

[10]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Understanding the role of surface mechanical properties in SiC surface machining[J].Materials Science in Semiconductor Processing, 2023, 163: 107594.

[11]Huang Y, Wang M, Li J, Zhu F*. Effect of abrasive particle shape on the development of silicon substrate during nano-grinding[J].Computational Materials Science, 2021, 193(3): 110420.

专利：

[1]一种基于散斑结构光的微电子基板翘曲测量方法和系统. 2021-05-28

[2]一种融合红外信息的应变场和温度场耦合测量方法及系统. 2021-03-26.

[3]基于视觉传感的激光增材制造缺陷的在线诊断方法. 2020-06-30.

[4]激光熔覆过程中的缺陷在线诊断方法. 2020-03-31.

[5]用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具及试验方法. 2019-02-26.

[6]缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法.2019-01-04.

七、研究生招生说明

热忱欢迎有志于先进电子制造与智能检测方向的本科生、研究生加入，团队注重理论和实践相结合，既欢迎天马行空、思维活跃的探索者，也欢迎脚踏实地、精益求精的实践者。